核心观点：

收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升。 1）收入端，2022&2023Q1十五家半 导体设备企业合计实现营业收入分别为418.87亿元、99.77亿元，分别同比+49.98%、+46.67%，收入端延续高速 增长势头。2）利润端， 2022&2023Q1十五家半导体设备企业合计归母净利润分别为77.76亿元、15.90亿元，分 别同比+67.84%、+105.54%，显著高于营收端增速。2022&2023Q1十五家半导体设备企业销售净利率分别为 18.83% 、15.97% ，分别同比+1.96pct 、+3.83pct ，盈利水平进一步提升。进一步分析：①毛利端， 2022&2023Q1十五家半导体设备企业整体毛利率分别为45.75% 、44.41% ，分别同比+2.54pct、-1.45pct ；②费 用端， 2022&2023Q1十五家半导体设备企业期间费用率分别为27.97% 、29.05% ，分别同比-2.84pct、 -1.91pct ，规模效应持续体现。

【资料图】

3）订单方面，2022&2023Q1十五家半导体设备企业合同负债分别达到153.77亿元、 169.96亿元，分别同比+55.21% 、+56.65 %，进一步验证在手订单充足，保障半导体设备行业业绩延续高速增长 。

四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会。1）继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，2023 年荷兰、日本相继加入限制阵营，海外制裁升级背景下，我们看好晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设 备国产化率提升有望超出市场预期。 2）中芯国际2023年资本开支基本持平。此外存储扩产好于先前预期，晋 华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升，随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司 订单有望持续兑现。

3） 2023年科技自主可控已经上升到举国体制，组建中央科技委，国家层面加大集成电路 产业扶持力度，多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准 制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。 4） OpenAI模型持续迭代，算力需求持续提升背景下，AI芯 片市场规模持续扩张，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，AI行业发展大趋势下，我们认为AI行情有 望持续扩散，支撑各类芯片的底层—半导体设备持续成为AI行情扩散的下一个方向。

一、半导体设备行业：业绩持续高速增长，盈利水平进一步提升

收入端：前道设备维持高增，后道测试设备短期承压

2022年十五家半导体设备企业合计实现营业收入418.87亿元，同比+49.98%；2023Q1十五家半导体设备 企业合计实现营业收入99.77亿元，同比+46.67%，收入端延续高速增长势头，表现十分亮眼。 分环节来看，薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、涂胶显现表现十分出色。1） 2022和2023Q1拓荆科 技营收增速分别为274%和125%，领跑板块，主要系PECVD等快速突破，市占率快速提升。2） 2022和 2023Q1华海清科、盛美上海、芯源微和北方华创营收增速均超过50%，维持较高的增速，中微公司 2023Q1营收增速降速明显，我们推测主要系订单交付节奏所致。3） 2023Q1长川科技和华峰测控营收同 比出现下滑，主要系封测行业景气短期仍然承压所致。4）精测电子、万业企业营收增速较慢，主要系 传统主业拖累，二者半导体设备收入占比较低。

利润端：延续高速增长，增速优于营收端表现

2022年十五家半导体设备企业合计归母净利润77.76亿元，同比+67.84%； 2023Q1十五家半导体设备企 业合计归母净利润15.90亿元，同比+105.54%； 2022&2023Q1归母净利润均高于收入增速，2023Q1 增速加快主要系公允价值变动影响。 分企业来看：1） 2022年和2023Q1拓荆科技、盛美上海、华海清科、北方华创、芯源微归母净利润同比 增速均超过100%，领跑半导体设备行业，且净利润端增速大幅领先收入端，盈利水平明显提升。2） 2023Q1中微公司、赛腾股份、万业企业、晶升股份归母净利润同比增速大幅提升，盈利水平大幅改善 。3）2023Q1华峰测控、长川科技、精测电子归母净利润出现大幅下滑，主要系封测、面板行业景气度 较差，且研发投入较大所致。

2022年十五家半导体设备企业合计实现扣非归母净利润65.20亿元，同比+122.51%； 2023Q1十五家半 导体设备企业合计实现扣非归母净利润12.70亿元，同比+71.67% ，扣非归母利润增速同样显著高于营 业收入增速，行业真实盈利水平大幅提升。 分企业来看：1） 2022年和2023Q1拓荆科技、盛美上海、华海清科、北方华创扣非归母净利润同比增速 均超过100% ，真实盈利水平大幅提升，其中华海清科、北方华创扣非归母利润增速高于归母净利润增 速；赛腾股份和芯源微同样维持着超过50%的扣非归母净利润增速。 2）2023Q1 中微公司、华峰测控 、万业企业、长川科技、精测电子扣非归母净利润增速降速明显，主要系行业景气度、公允价值变动等 影响。

净利率：持续快速提升，封测设备盈利水平大幅下滑

2022年十五家半导体设备企业销售净利率为18.83%，同比+1.96pct， 2023Q1年十五家半导体设备企 业销售净利率为15.97%，同比+3.83pct ，盈利水平改善明显。 分企业来看，1） 2022和2023Q1华峰测控、万业企业、华海清科、金海通销售净利率超过30%，领 跑本土半导体设备企业，其中华峰测控、金海通盈利水平同比出现下滑，主要系封测景气度较差、 且收入增速低于人员扩张速度，华海清科盈利持续提升，主要系规模效应；2） 2022和2023Q1盛美 上海、拓荆科技、北方华创、芯源微销售净利率同比均出现上市趋势，其中拓荆科技、盛美上海 2023Q1净利率同比+20pct、+25pct，受益于产品结构优化、毛利率提升，以及规模效应下期间费用 率下降。3）2023Q1长川科技净利率同比-33.24pct，出现亏损，主要系期间费用率大幅提升所致。

2022年十五家半导体设备企业扣非归母净利率为15.57%，同比+5.07pct，盈利水平改善明显， 2023Q1 十五家半导体设备企业扣非归母净利率为12.73%，同比+1.85pct，盈利水平进一步提升。 分企业来看：1） 2022和2023Q1华峰测控、金海通扣非归母净利率超过30%，表现优异，远超其他半导 体设备同行，不过受行业景气度影响呈下降趋势； 2） 2022和2023Q1拓荆科技、盛美上海、北方华创 、华海清科、芯源微、至纯科技、赛腾股份扣非归母净利率同比均出现了一定程度提升，盈利水平持 续修复，其中拓荆科技表现最为出色，分别同比+21pct、25pct。3）2023Q1中微公司、万业企业、精测 电子、长川科技扣非归母净利率出现不同程度下降，分别同比-1、-15、-4、-32pct，主要系传统主业、 行业景气度等因素影响。

毛利率：整体呈现上升趋势，测试设备毛利率出色

2022年十五家半导体设备企业销售毛利率为45.75%，同比+2.54pct，延续持续上升态势； 2023Q1十五 家半导体设备企业销售毛利率为44.41%，同比-1.45pct同比出现一定下滑。

分环节来看，1）2022和2023Q1华峰测控、长川科技毛利率均超过50%，在半导体设备中遥遥领先， 其中华峰测控毛利率出现一定下滑，主要系STS8300仍处于市场开拓期，毛利率较低；长川科技毛利 率有所提升，主要系毛利较高的测试机收入占比提升所致；此外分选机龙头金海通毛利率同样出色， 达到了57%、54%。2） 2022和2023Q1盛美上海、拓荆科技、中微公司、精测电子、芯源微毛利率均 出现了一定程度改善， 2023Q1 盛美公司和拓荆科技毛利率更是达到55%、50%，领跑前道设备环节。 我们判断一方面系产品结构优化，另一方面成本端也存在规模效应。 3） 2022和2023Q1北方华创、至 纯科技毛利率出现一定下降，我们推测主要系产品结构变化所致。

费用率：规模效应显现，期间费用率持续下降

2022年十五家半导体设备企业期间费用率为27.97%，同比-2.84pct， 2023Q1十五家半导体设备企业期 间费用率为29.05%，同比-1.91pct，规模效应持续体现，期间费用率下降，是半导体设备板块利润端 大幅增长的重要驱动力之一。 分企业来看：1） 2022和2023Q1拓荆科技、北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海、赛腾股份期 间费用率均出现不同程度下降，核心在于规模效应，其中拓荆科技期间费用率分别同比-17pct、-25pct ，降幅尤为明显。2） 2023Q1长川科技、微导纳米、华峰测控、万业企业、精测电子期间费用率大幅 提升，分别同比+52、+42、+12、+7、+8pct，主要系收入端短期承压，研发费用率提升明显。

现金流：订单&备货增加，经营活动现金流变差

2022年十五家半导体设备企业经营活动现金流净额合计为-2.69亿元，同比-13.72亿元，经营质量有所 下滑，主要系新接订单充足，且供应链紧张，原材料备货增加， 2023Q1十五家半导体设备企业经营活 动现金流净额合计为-21.99亿元，同比+1.03亿元，略有改善。 分企业来看，1） 2022和2023Q1仅北方华创经营活动现金流出现好转，分别同比增加0.49亿元和6.33亿 元，领跑半导体设备行业。我们判断主要系光伏、电子元器件需求旺盛，同时设备加速交付、确认收 入。2）2023Q1除北方华创、至纯科技、华海清科外，大部分半导体设备企业经营活动现金流出现明 显下滑，我们推测主要新接订单充足，原材料备货增加，订单尚未大规模交付确认。

二、四重逻辑共振，继续看好半导体设备投资机会

美、荷、日相继加码制裁，国产替代进程有望超预期

2022年10月7日，美国对向中国半导体产业制裁升级： 1）对128层及以上3D NAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶体 管结构（即FinFET或GAAFET）逻辑芯片相关设备进一步管控。 2）在没有获得美国政府许可的情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作，包括美国设 备的售后服务人员，引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管&技术人员担忧。

2023年3月8日，荷兰政府以“国家安全”为由，宣布将对包括“最先进的”深紫外光刻机（DUV）在内 的特定半导体制造设备实施新的出口管制，并加入美国对华芯片出口管制的阵营。ASML官网发布公告 对荷兰政府设备出口限制进行解读，ASML认为仅NXT:2000i以上高端机型将需要申请出口许可，成熟 制程客户仍将可以使用1980及以下型号浸没式光刻机，我们认为DUV出口限制对当前国内成熟晶圆厂扩 产影响不大，或将加速设备进口替代进程。 2023年3月28日，荷兰ASML总裁访华，并与商务部部长会晤，双方就阿斯麦在华发展等议题进行交流。 ASML这一举动或释放想要改善对华关系的善意信息，我们认为未来荷兰ASML或不会贸然扩大设备出 口型号限制范围，短期内国内成熟制程晶圆厂供应链安全风险可控。

2023年3月31日，日本政府宣 布将修订外汇与外贸法相关法 令，计划5月颁布，7月施行： 1）清单拟对六大类23种先进 半导体制造设备追加出口管制 ，主要包括极紫外线（EUV） 相关产品的制造设备和用于存 储元件立体堆叠的刻蚀设备。 按线宽来看，均为10~14nm以 下的先进制程制造设备。 2）此次新增的23种半导体制 造设备及技术在从日本对外出 口时均会触发出口许可证要求 ，而这些新增物项在出口至中 国大陆、中国香港和中国澳门 时将仅能申请流程较为复杂、 审批更加严格的许可证类型。

整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位。 收入口径下，我们预计2022年11家半导体设备企 业合计实现营收378亿元，同比+54%，对应半导 体设备市场整体国产化率仍不足20%。 细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、 热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市 场份额。然而，对于光刻、量/检测、涂胶显影 、离子注入设备等领域，我们预估2022年国产 化率仍低于10%，国产替代空间较大。

逆周期扩产加速推进，晶圆厂资本开支维持高位

中芯国际已成本土晶圆厂扩产主力，2023年资本开 支维持高位。作为内资逻辑晶圆代工龙头，中芯国际 在半导体行业下行周期中，2022年8月拟在天津投资 75亿美元建设12英寸晶圆代工生产线项目，规划产能 为10万片/月，进一步验证逆周期扩产逻辑。资本开 支方面，2022年中芯国际资本开支达到63.5亿美元， 同比+41%，并预计2023年资本开支基本持平。 2023年存储企业扩产好于先前预期，二三线晶圆厂 粤芯、晋华、燕东等合计扩产量预计仍有一定增长。

AI算力需求持续提升，半导体设备承接AI扩散行情

生成式人工智能架构由算力层、平台层、算法层和应用层四层架构组成。其中，算力层主 要指人工智能芯片——是一种专门处理人工智能计算、应用等任务的芯片，主要包括GPU 、FPGA、ASIC等不同形态。 算力需求持续提升，AI芯片市场规模持续扩张。GPT的参数量呈现指数级增长，带动算力需 求持续增加，根据CSDN报道，微软为构建ChatGPT的算力构建基础设施，需要将上万颗英 伟达A100芯片进行连接。深圳人工智能协会数据，2025年我国AI芯片市场规模将达到1780 亿元，2019-2025GAGR可达42.9%。

截止2023年5月2号，ChatGPT指数年初至今累计涨幅71.74%，估值处在历史82.40%分位，目 前AI板块性价比下降，对于追涨资金有一定心理压力，短期进一步上涨的话可能需要更超预 期的事件催化和基本面预期的改善。 AI行业发展大趋势下，相关细分板块的投资热情我们认为会延续，我们认为AI行情有望持续 扩散，支撑各类芯片的底层——半导体设备持续成为AI行情扩散的下一个方向。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）